​金相显微镜的使用步骤及金相试样的制备(金相显微镜的使用步骤及注意事项)

金相显微镜的使用步骤及金相试样的制备(金相显微镜的使用步骤及注意事项)

金相显微镜的使用步骤包括准备试样、制备试片、取出试片、安装试片、定焦、选择放大倍数、调节照明、观察和记录。金相试样的制备包括选取样品、切割、研磨、抛光和腐蚀等多个步骤。制备好的试样应该平整光滑，无明显伤痕和砂粒，以便于在显微镜下进行观察和分析。

金相试样的制备过程及注意事项

一、取样

选择合适的、有代表性的试样是进行金相显微分析的极其重要的一步，包括选择取样部位、检验面及确定截取 *** 、试样尺寸等。

1、取样部位及检验面的选择

取样的部位和检验面的选择，应根据检验目的选取有代表性的部位。例如：分析金属的缺陷和破损原因时，应在发生缺陷和破损部位取样，同时也应在完好的部位取样，以便对比；

检测脱碳层、化学热处理的渗层、淬火层、晶粒度等，应取横向截面；研究带状组织及冷塑性变形工件的组织和夹杂物的变形情况时，则应截取纵向截面。

2、试样的截取 ***

试样的截取 *** 可根据金属材料的性能不同而异。对于软材料，可以用锯、车、刨等 *** ；对于硬材料，可以用砂轮切片机切割或电火花切割等 *** ；对于硬而脆的材料，如白口铸铁，可以用锤击 *** ；在大工件上取样，可用氧气切割等 *** 。

在用砂轮切割或电火花切割时，应采取冷却措施，以减少由于受热而引起的试样组织变化。试样上由于截取而引起的变形层或烧损层必须在后续工序中去掉。

3、试样尺寸和形状

金相试样的大小和形状以便于握持、易于磨制为准，通常采用直径ф15～20mm、高15～20mm的圆柱体或边长15～20mm的立方体。

二、磨制

分粗磨和细磨两步。试样取下后，首先进行粗磨。如是钢铁材料试样可先用砂轮粗磨平，如是很软的材料（如铝、铜等有色金属）可用锉刀锉平。在砂轮上磨制时，应握紧试样，使试样受力均匀，压力不要太大，并随时用水冷却，以防受热引起金属组织变化。

此外，在一般情况下，试样的周界要用砂轮或锉刀磨成圆角，以免在磨光及当抛光时将砂纸和抛光织物划破。但是，对于需要观察表层组织（如渗碳层，脱碳层）的试样，则不能将边缘磨圆，这种试样最好进行镶嵌。

三、抛光

目的为去除金相磨面上因细磨而留下的磨痕，使之成为光滑、无痕的镜面。

通常，金相试样制备要经过以下几个步骤：取样、镶嵌(有时可以省略)、磨光(粗磨和细磨)、抛光和腐蚀。

每项操作都必须细心谨慎，严格按操作要求实施，因为任何操作失误都可能影响后续步骤，在极端情况下，还可能造成假组织，从而得出错误的结论。金相试样制备是与制备人员制样经验密切相关的技术，制备人员的水平决定了试样的制备质量。

扩展资料：

取样是金相试样制备的第一道工序，若取样不当，则达不到检验目的，因此，所取试样的大小、部位、磨面方向等应严格按照相应的标准规定执行。金相试样取样的原则：选择有代表性的金相试样是金相研究的第一步，不重视取样的重要性常常会影响试验结果的成败 。

1、截取试样的部位，必须能表征材料或部件的特点及检验的目的。

①对机件破裂的原因进行金相分析时，试样应在部件破裂部位截取。为了得到更多的资料，还需要在离开破裂源较远的部位截取参考试样，进行对照研究。

②对于工艺过程或热处理不同的材料或部件，试样的截取部位也要相应地改变。

③研究分析铸件的金相组织，必须从铸件的表层到中心同时观察。根据各部位组织的差异，从而了解铸件的偏析程度。小机件可直接截取垂直于模壁的横断面，大机件应在垂直于模壁的横断面上，从表层到中心截取几个试样。

④轧制型材或锻件取样应考虑表层有无脱碳、折迭等缺陷，以及非金属夹杂物的鉴定，所以要在横向和纵向上截取试样。

横向试样主要研究表层缺陷及非金属夹杂物的分布，对于很长的型材应在两端分别截取试样，以便比较夹杂物的偏析情况;纵向试样主要研究夹杂物的形状,鉴别夹杂物的类型，观察晶粒粒长的程度，估计逆性形变过程中冷变形的程度。

⑤经过各种热处理的零件，显微组织是比较均匀的，因而只在任一截面上截取试样即可，同时要考虑到表层情况，如脱碳、渗碳、表面镀膜、氧化等。

2、确定试样的金相磨面：研究结果或试验报告上的金相照片应说明取样的部位和磨面的方向。

①横截面主要研究内容：a．试样外层边缘到中心部位金相显微组织的变化。b．表层缺陷的检验，如、氧化、脱碳、过烧、折迭等。c．表面处理结果观察，如表面镀膜、表面淬火、化学热处理等。d．非金属夹杂物在截面上的分布情况。e．晶粒度的测定。

② 纵截面主要研究内容：a．非金属夹杂物的数量、形状、大小，夹杂物的情况与取样部位关系非常大，因而必须注意取样部位能代表整块材料。b．测定晶粒拉长的程度，了解材料冷变形的程度。c．鉴定钢的带状组织以及热处理消除带状组织的效果。

3、金相试样截取截面 *** ：试样的截取必须采用合适的 *** ，避免因切割加工不当而引起显微组织的变化。

引起组织变化的可能性有两方面必须注意：

①逆性变形使金相组织发生变化。如低碳钢、有色金属中晶粒受力压缩拉长或扭曲，多晶锌晶粒内部形变挛晶的出现，奥氏体类钢晶粒内部滑移线的增加等都是容易发生的毛病。

②材料因受热引起的金相组织变化．如淬火马氏体组织，往往因磨削热影响，使马氏体回火．产生回火马氏体。③根据材料的硬度不同，采用不同 *** 截取试样。

参考资料来源：

百度百科-金相试样制备

1、防止试样在截取过程中出现过热，以免试样组织因受热而发生变化。

特别是用火焰切割或电弧切割引起局部熔融时，应将熔融部分及附近出现的过热部分完全去除。

用金相试样切割机或普通砂轮片切割机切割时均应用水充分冷却，使最终获得不受温度影响的理想试样。

2、无论采用何种切割 *** ，都会在试样的切割面形成程度不同的变形层，这一变形层会对金相组织产生影响，因此在切取时应力求将变形层减至最小。

如用金相试样切割机切取时，对砂轮切割片的厚度、粒度以及切割速度均应选取和控制。

3、截取样品时应注意保护试样的特殊表面：如热处理表面强化层、化学热处理渗层、热喷涂层及镀层、氧化脱碳层、裂纹区以及废品或失效零件上的损坏特征，不允许因截取而损伤。

4、对试样的切割位置、形状、大小、磨面选择确定后，在试样上打上标记并作好准确记录。

5、 GB/T 13298-91金相显微组织检验 *** 中，推荐试样尺寸以磨面面积小于400mm2，高度15~20mm为宜。

扩展资料:

金相试样取样原则：

1、检查对象，如有技术标准或协议规定的，应按规定取样。

2、应在工件或材料确具代表性的部位取样。

3、压力加工材料应同时截取横向及纵向金相试样。对于长的压力 加工材，如管、棒、线（丝）、板、带（条）材，还应分别在两端截取试样。

参考资料来源:百度百科-金相试样制备

参考资料来源:百度百科-金相制样

一、过程

简单地说分为:取样→镶嵌→磨光与抛光→侵蚀→观察照相等五个步骤

二、注意事项

1 金相试片只应在砂轮侧面轻轻地磨制。当试片的厚度小于10mm时，应在镶嵌后再进行打磨。

2 严禁在磨片机旋转时更换砂纸、砂布。

3 试片打磨，抛光时应拿紧，并力求与磨面接触平稳。两人不得同时在一个旋转盘上操作。

4 腐蚀、电解金相试片的化学药品试剂应按其性质分类储存和保管，配制、使用时应遵守有关规定；进行电解时，应严格控制电解液的温度及电流密度。

5金相腐蚀、电解的操作室应通风良好，并设有自来水和急救酸、碱伤害时中和用的溶液。

6金相试验用过的废液应经必要的处理后方可排放，不得将未经处理的废料倒入下水道。

7现场进行金相试验时应有防止试剂、溶液泼洒滴落的措施；作业完毕后应将杂物、废液清理干净。

8 更换卧式金相显微镜的弧光电极时必须切断电源。

一、过程

简单地说分为:取样→镶嵌→磨光与抛光→侵蚀→观察照相等五个步骤

二、注意事项

1 金相试片只应在砂轮侧面轻轻地磨制。当试片的厚度小于10mm时，应在镶嵌后再进行打磨。

2 严禁在磨片机旋转时更换砂纸、砂布。

3 试片打磨，抛光时应拿紧，并力求与磨面接触平稳。两人不得同时在一个旋转盘上操作。

4 腐蚀、电解金相试片的化学药品试剂应按其性质分类储存和保管，配制、使用时应遵守有关规定；进行电解时，应严格控制电解液的温度及电流密度。

5金相腐蚀、电解的操作室应通风良好，并设有自来水和急救酸、碱伤害时中和用的溶液。

6金相试验用过的废液应经必要的处理后方可排放，不得将未经处理的废料倒入下水道。

7现场进行金相试验时应有防止试剂、溶液泼洒滴落的措施；作业完毕后应将杂物、废液清理干净。

8 更换卧式金相显微镜的弧光电极时必须切断电源。

我是做金相的，如果你也做的话，基本步骤我就不说了。我觉得过程中要注意清洁，细致；就是每个步骤都要做到位。

如果你觉得自己的后续步骤很难做，说明你的前面步骤简单了，可以增加点，比如可以多增加一道细磨的过程，这样抛光就简单的多。

打磨前要注意把因取样导致的组织已经变化的试样层面给去除掉，可以借助金相切割机和磨床来加工。

对于细小的物件可以镶嵌了再制备。

抛光和打磨的过程中注意冷却，避免过热导致组织的改变。

根据你所做试验的不同，试样的 *** 精细程度也可以不同。比如非金属夹杂物分析就要求抛光面很精细干净，那你要选择平绒的抛光布和粒度细小的金刚石抛光剂，抛光过程要非常注意清洁。

总之，金相制样是一项靠时间来锻炼的工作，慢慢的你也会熟练的掌握它的。

金相抛光步骤详细讲解？

金相抛光是一种金相试样表面处理 *** ，可以使试样表面光洁度提高，从而更好的观察和分析金属材料的微观组织结构。下面是金相抛光步骤的详细讲解：

1.切割：首先需要将金属材料切割成合适的形状和大小，通常采用金属锯或电火花线切割机等工具进行切割。

2.研磨：使用各种砂纸、砂轮、金刚石砂轮和研磨膏等研磨材料进行金相试样表面的粗磨和中磨，直到试样表面完全平整，无边角突出。

3.精抛：利用纳米级氧化铝、氧化铁、氧化钛、碳化硅等粉末进行细密抛光。在抛光的过程中，要保持工作台干净，避免杂质对试样表面造成伤害。同时，要定期更换抛光布，以避免纤维对试样表面造成伤害。

4.清洗：将抛光后的样品表面用纯酒精或丙酮清洗干净，以去除样品表面的颗粒和杂质等。

5.腐蚀：为了更好地观察和分析金属材料的微观组织结构，可以使用不同的腐蚀试剂对金相试样进行腐蚀处理，以暴露材料内部的晶体结构。根据需要的腐蚀深度和试样的材料，选择不同的腐蚀试剂和腐蚀时间。

6.清洗：用纯酒精或丙酮重新清洗试样表面，将腐蚀试剂和腐蚀产物清洗干净。

7.染色：染色是为了更好地显示金属材料中的组织结构，常使用希尔德染色、浸蚀染色等 *** 进行。

8.成像：将样品放置于金相显微镜下，观察和拍摄样品组织结构和形貌。

以上步骤是金相抛光的详细讲解，通过合理的操作和仪器设备的使用，可以得到高质量的金相试样，并从中更好地观察和分析金属材料的微观组织结构。